[发明专利]一种侧面引出管脚的封装外壳结构在审
| 申请号： | 201310633055.1 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104684348A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 刘宝华 | 申请（专利权）人： | 西安通瑞新材料开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种侧面引出管脚的封装外壳结构，包括扁平外壳，扁平外壳的底部设置连接法兰，管脚从扁平外壳的侧面引出，本发明将模块的底部全部和散热器直接接触，距离热源最近，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧面 引出 管脚 封装 外壳 结构 | ||
【主权项】：
一种侧面引出管脚的封装外壳结构，其特征在于，包括扁平外壳（2），扁平外壳（2）的底部设置连接法兰（3），管脚（1）从扁平外壳（2）的侧面引出。
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