[发明专利]一种具有表面增强拉曼活性的微流控芯片及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201310633377.6 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN103604797A 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 张炜;张华;陈昭明;杜春雷;谢婉谊;黄昱;何石轩;吴鹏;方绍熙;汤冬云 申请(专利权)人: 重庆绿色智能技术研究院
主分类号: G01N21/65 分类号: G01N21/65
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 赵荣之
地址: 400714 重庆市北*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种具有表面增强拉曼活性的微流控芯片,包括芯片基底,所述芯片基底上设有至少一条微流道以及与微流道相通的进液孔和出液孔,所述微流道内设有微结构阵列,所述微结构阵列表面镀有两层金属膜。本实施例制备上述微流控芯片的方法,首先,加工具有微结构阵列的微流控芯片硬质模板,并复制得到微流控芯片;然后在微流控芯片微结构阵列表面镀金属膜;最后在镀膜后的微流控芯片上加工与微流道相连通的进液孔和出液孔即得产品。本发明表面增强拉曼微流控芯片具有双金属多级结构,有显著的拉曼散射增强能力;本发明的制备工艺简单,适用于规模化生产。
搜索关键词: 一种 具有 表面 增强 活性 微流控 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
一种具有表面增强拉曼活性的微流控芯片,包括芯片基底(5),所述芯片基底(5)上设有至少一条微流道(4)以及与微流道(4)相通的进液孔(1)、(2)和出液孔(3),其特征在于:所述微流道(4)的内壁设有微结构阵列,所述微结构阵列表面镀有第一层金属膜(6)和第二层金属膜(7)。
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