[发明专利]一种电路板表面电镀的方法在审
| 申请号： | 201310634843.2 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN104684265A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 沙雷;崔荣;刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在电路板表面进行电镀的方法，包括：蚀刻减厚处理：对电路板表面的非线路图形区域的铜箔层进行蚀刻减厚处理；设置抗镀膜：在所述电路板表面的非线路图形区域以及线路图形区域中的非电镀区域覆盖抗镀膜；电镀：以所述经蚀刻减厚处理后的铜箔层为电镀导线，在所述线路图形区域中的电镀区域进行电镀；去除抗镀膜和形成线路图形：去除所述抗镀膜，去除所述非线路图形区域经蚀刻减厚留下的铜箔层以形成电路板表面的线路图形。本发明技术方案解决了现有的镀金工艺存在的镀金渗镀、蚀刻不净、镀金区域塌陷或者有短路风险等缺陷，可用于加工具有高密度线路和高精度尺寸要求的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 表面 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板表面电镀的方法，其特征在于，包括：蚀刻减厚处理：对电路板表面的非线路图形区域的铜箔层进行蚀刻减厚处理；设置抗镀膜：在所述电路板表面的非线路图形区域以及线路图形区域中的非电镀区域覆盖抗镀膜；电镀：以所述经蚀刻减厚处理后的铜箔层为电镀导线，在所述线路图形区域中的电镀区域进行电镀；去除抗镀膜和形成线路图形：去除所述抗镀膜，去除所述非线路图形区域经蚀刻减厚留下的铜箔层以形成电路板表面的线路图形。
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