[发明专利]挠性电路板的金相检测构件及其制作方法

摘要

本发明适用于挠性电路板的金相检测构件设计领域，公开了一种挠性电路板的金相检测构件及其制作方法，该挠性电路板的金相检测构件包括挠性电路板样片和封装于挠性电路板样片外的封胶体，挠性电路板样片上且沿其厚度方向贯穿设有用于金相检测的样孔；该挠性电路板的金相检测构件还包括支撑柱和至少两块刚性支撑板，挠性电路板样片设有多块，各刚性支撑板与挠性电路板样片平行层叠为一层压构件，且两刚性支撑板沿刚性支撑板与挠性电路板样片的层叠方向分别设于层压构件的首尾两端，支撑柱穿设于层压构件上，支撑柱和层压构件均封装于封胶体内。本发明解决了挠性电路板取样检测效率低、取样检测数据准确率低、取样检测成本高的问题。

主权项

一种挠性电路板的金相检测构件，包括挠性电路板样片和封装于所述挠性电路板样片外的封胶体，所述挠性电路板样片上且沿其厚度方向贯穿设有用于金相检测的样孔，其特征在于：该挠性电路板的金相检测构件还包括支撑柱和至少两块刚性支撑板，所述挠性电路板样片设有多块，各所述刚性支撑板与所述挠性电路板样片平行层叠为一层压构件，且其中两所述刚性支撑板沿所述刚性支撑板与所述挠性电路板样片的层叠方向分别设于所述层压构件的首尾两端，所述支撑柱穿设于所述层压构件上，所述支撑柱和所述层压构件均封装于所述封胶体内。