[发明专利]一种具有高导热性能的金刚石复合片及其制备方法有效
申请号: | 201310635074.8 | 申请日: | 2013-12-03 |
公开(公告)号: | CN103623747A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 陈惠;孔利军;李尚劼 | 申请(专利权)人: | 深圳市海明润实业有限公司 |
主分类号: | B01J3/06 | 分类号: | B01J3/06 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 发明公开一种具有高导热性能的金刚石复合片及其制备方法,该方法为:A.在多晶金刚石粉表面镀覆金刚石层,或者用高导热金属对所述多晶金刚石粉内部孔隙进行填充形成多晶金刚石团粒;B.将多晶金刚石团粒与多晶金刚石粉混合装入金属杯,再装入硬质合金基体,进行真空处理;C.装入叶蜡石后烧结成金刚石复合片。本发明的金刚石复合片采用具备D-D键的高耐磨多晶金刚石,可在高温高压烧结下保护多晶团防止钴、镍、铁等结合剂的渗入。这样无需经过合成再去除PDC触媒金属的步骤,直接在合成过程中控制PCD层金属结合剂的含量。该方法不仅保留了高温高压烧结后多晶粉的高耐磨性,还可提高多晶粉的导热性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 导热 性能 金刚石 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种具有高导热性能的金刚石复合片的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:A、在多晶金刚石粉表面镀覆金刚石层,或者用高导热金属对所述多晶金刚石粉内部孔隙进行填充形成多晶金刚石团粒;B、将所述多晶金刚石团粒与多晶金刚石粉混合并装入金属杯中后,再将硬质合金基体装入,将装配好的组件在500‑700℃温度条件下真空处理2‑10h;C、将真空处理后的组件装入叶蜡石,在5000‑6000MPa压力, 1400‑1600℃温度条件下烧结5‑10分钟形成金刚石复合片。
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