[发明专利]具有集成天线的半导体封装及其形成方法在审
| 申请号： | 201310637468.7 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103779336A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | G·比尔;M·波尔穆萨维;M·沃伊诺夫斯基 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L21/50;H01L21/60;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有集成天线的半导体封装及其形成方法。根据本发明的实施例，半导体封装包括具有第一主表面和相对的第二主表面的衬底。第一芯片设置在该衬底中。该第一芯片包括在该第一主表面的多个接触焊盘。通孔条设置在衬底中。天线结构设置在通孔条内。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 天线 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：具有第一主表面和相对的第二主表面的衬底；设置在该衬底中的第一芯片，该第一芯片包括在第一主表面的多个接触焊盘；设置在该衬底中的第一通孔条；以及第一天线结构被设置在第一通孔条中。
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