[发明专利]PCB板单面开窗过孔的防焊处理方法有效
| 申请号： | 201310637839.1 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103607858B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 程涌;贺波;宋波 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技（益阳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 益阳市银城专利事务所(普通合伙)43107 | 代理人： | 舒斌 |
| 地址： | 413001 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板单面开窗过孔的防焊处理方法，它包括对PCB板的防焊前处理、防焊印刷、对位曝光、静置、显影、后固化步骤，其特征是PCB板防焊印刷后，在与单面开窗过孔的对应位置处，曝光菲林上设有与过孔的截面积相等的透光面，并在透光面中央设有遮光面，所述遮光面的直径为透光面直径的1/3～1/2，然后对位曝光，使透光面下油墨产生光聚反应，而遮光面下油墨不经光聚反应，再经显影后，使未经光聚反应的油墨退掉，本发明方法简单，操作方便，过孔内油墨不会存在较大空洞，相对较平坦，不会影响焊锡，提升了PCB的制程良率及PCBA焊接的可靠性能。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 单面 开窗 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板单面开窗过孔的防焊处理方法，它包括对PCB板的防焊前处理、防焊印刷、对位曝光、静置、显影、后固化步骤，其特征是PCB板防焊印刷后，在与单面开窗过孔的对应位置处，曝光菲林上设有与过孔的截面积相等的透光面，并在透光面中央设有遮光面，所述遮光面的直径为透光面直径的1/3～1/2，然后对位曝光，使透光面下油墨产生光聚反应，而遮光面下油墨不经光聚反应，再经显影后，使未经光聚反应的油墨退掉；经防焊处理后的过孔，在后固化时，过孔孔内油墨受热膨胀溢出，填充至空洞处，使过孔内油墨在孔口处趋近平整，孔内既不会藏锡，也不会出现因油墨上焊盘而影响焊接。
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