[发明专利]一种改进型的双基岛封装结构在审
| 申请号： | 201310637910.6 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104681509A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陆宇;杨丰;郑若彤;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种改进型的双基岛封装结构，包括塑封体、外引脚、一个通过散热材质外露的基岛，一个不外露的基岛，两个芯片。本发明解决了传统双基岛封装结构存在的散热问题，同时解决了单基岛封装结构性能不佳和集成度低的问题。本发明使制造成本得到降低，且能满足电子行业小型材经，微型化的发展需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 双基岛 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种改进型的双基岛封装结构，其特征在于，包含：塑封体、外引脚、两个芯片、两个基岛。
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