[发明专利]QFN封装框架结构在审
| 申请号： | 201310638052.7 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104681527A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 郑若彤;翁博元;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)封装框架结构，可提高导热焊盘的抗干扰性和对高频信号屏蔽能力，并且可提高封装产品的合格率。其包括塑封体，塑封体为正方形，底面中部为导热焊盘，所述导热焊盘外围排布有导电焊盘，其特征在于：所述导热焊盘为圆形，所述导电焊盘的形状是圆形。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 封装 框架结构 | ||
【主权项】：
一种QFN(Quad Flat No‑leadPackage，方形扁平无引脚封装)封装框架结构，其包括塑封体，塑封体为正方形，底面中部为导热焊盘，所述导热焊盘外围排布有导电焊盘，其特征在于：所述导热焊盘为圆形，所述导电焊盘的形状是圆形。
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