[发明专利]一种可拆卸CPU模块的移动终端的使用方法在审

专利信息
申请号: 201310638159.1 申请日: 2013-12-04
公开(公告)号: CN104702718A 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 周朝晖;黄磊 申请(专利权)人: 华移联科(沈阳)技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 代理人:
地址: 110136 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开一种可拆卸CPU模块的移动终端的使用方法,所述的移动终端包括移动终端本体和CPU模块,通过移动终端本体的第一传输模块与CPU模块的第二传输模块进行连接,用户只需要将第一传输模块与第二传输模块连接,就能够非常方便将CPU模块与移动终端本体连接,使移动终端在CPU模块的控制下正常工作,通过本发明的一种可拆卸CPU模块的移动终端的使用方法,用户能够非常方便快捷的拆卸CPU模块,从而很方便的实现CPU的更换和便携。
搜索关键词: 一种 可拆卸 cpu 模块 移动 终端 使用方法
【主权项】:
一种可拆卸CPU模块的移动终端的使用方法,其特征在于,包括移动终端本体和CPU模块,所述的移动终端本体包括用于连接CPU模块的第一传输模块及分别与第一传输模块连接的存储器和用于侦测CPU模块连接状态的侦测模块,所述的CPU模块包括处理器和用于连接移动终端本体的第二传输模块,所述的可拆卸CPU模块的移动终端的使用方法如下:S1:所述的CPU模块与所述的移动终端本体连接;S2:侦测模块侦测到CPU模块与移动终端本体连接后,启动移动终端;S3:CPU模块加载操作系统;S4:加载完毕后,CPU模块控制整个移动终端工作。
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