[发明专利]可拆卸CPU模块的移动终端在审

专利信息
申请号: 201310638176.5 申请日: 2013-12-04
公开(公告)号: CN104699170A 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 周朝晖;黄磊 申请(专利权)人: 华移联科(沈阳)技术有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 代理人:
地址: 110136 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开一种可拆卸CPU模块的移动终端,包括移动终端本体和CPU模块,移动终端本体包括第一传输模块,CPU模块包括第二传输模块,当CPU模块嵌入移动终端本体背部的卡槽中时,第一传输模块与第二传输模块连接,CPU模块能够与移动终端本体进行数据传输,从而使得移动终端能够正常工作。并且,本发明的第一传输模块与第二传输模块还可以采用无线的方式连接,使得CPU模块根本无须安装在移动终端本体之上,即可实现正常应用。本发明的一种可拆卸CPU模块的移动终端,使得用户能够非常方便快捷的拆卸CPU模块,从而很方便的实现CPU的更换和便携。
搜索关键词: 可拆卸 cpu 模块 移动 终端
【主权项】:
一种可拆卸CPU模块的移动终端,其特征在于,包括移动终端本体和CPU模块,所述的移动终端本体包括用于连接CPU模块的第一传输模块及分别与第一传输模块连接的存储器和用于侦测CPU模块连接状态的侦测模块,所述的CPU模块包括处理器和用于连接移动终端本体的第二传输模块,当侦测模块侦测到第一传输模块与第二传输模块连接时,CPU模块能够与移动终端本体进行数据传输。
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