[发明专利]发光二极管封装体的制造方法在审
| 申请号： | 201310638943.2 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104701446A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;张超雄;陈滨全;陈隆欣 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 叶小勤 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤：提供绝缘基板、粉笔位于绝缘基板相对两侧的第一电极、第二电极、发光二极管，固定所述发光二极管与所述第一电极及第二电极的一侧表面，所述第一电极及第二电极的所述表面与发光二极管的间隔设置而形成有空隙，所述绝缘基板开设有朝向并与空隙连通的通孔；提供点胶机并将所述点胶机内装满导热胶，然后使所述点胶机自所述通孔朝向所述空隙喷胶直至导热胶填满所述空隙；快速固化所述导热胶。本发明中，因导热胶填满了空隙的各处，从而可达到使发光二极管各处传热速度一致的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤：提供绝缘基板、粉笔位于绝缘基板相对两侧的第一电极、第二电极、发光二极管，固定所述发光二极管与所述第一电极及第二电极的一侧表面，所述第一电极及第二电极的所述表面与发光二极管的间隔设置而形成有空隙，所述绝缘基板开设有朝向并与空隙连通的通孔；提供点胶机并将所述点胶机内装满导热胶，然后使所述点胶机自所述通孔朝向所述空隙喷胶直至导热胶填满所述空隙；快速固化所述导热胶。
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