[发明专利]一种焊接金锡合金薄膜的热沉及其制备方法有效
| 申请号： | 201310639344.2 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN103617969A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈卫民 | 申请（专利权）人： | 广州先艺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L21/48;B23K20/10;B32B15/01 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 511442 广东省广州市番禺区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊接金锡合金薄膜的热沉，包括：可伐合金基板，化学镀于上述可伐合金基板表面的镍金层，以及用超声波焊接于所述镍金层表面的金锡合金薄膜，所述金锡合金薄膜是超声波焊接于所述可伐合金基板镍金层表面上的金基系Au80Sn20共晶合金薄膜。本发明还公开了一种上述焊接金锡合金薄膜的热沉的制备方法。本发明公开的超声波焊接制造带金锡合金薄膜的热沉，具有合金薄膜贴合平整牢固，金锡合金焊料表面清洁无污染等优点；而其焊料成分、厚度的良好均匀性，及生产工艺的精简高效，为其后续钎焊应用及大批量生产创造了有利条件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 合金 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种焊接金锡合金薄膜的热沉，包括：可伐合金基板，化学镀于上述可伐合金基板表面的镍金层，以及用超声波焊接于所述镍金层表面的金锡合金薄膜，其特征在于，所述金锡合金薄膜是超声波焊接于所述可伐合金基板镍金层表面上的金基系Au80Sn20共晶合金薄膜。
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