[发明专利]基于单片机的温度控制系统在审
| 申请号： | 201310640200.9 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN103744449A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 谭恒兵 | 申请（专利权）人： | 国家电网公司;江苏省电力公司;江苏省电力公司连云港供电公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于单片机的温度控制系统，包括主控制器、数据采集模块、键盘设定模块、显示模块、光耦隔离电路模块、可控硅模块和电源模块；所述主控制器分别与数据采集模块、键盘设定模块、显示模块、光耦隔离电路模块相连接，光耦隔离电路模块与可控硅模块相连接；电源模块与其它模块相连接，为其提供电源；本发明基于单片机的温度控制系统采用以单片机为控制核心的控制系统，尤其对温度控制，可达到模拟控制所达不到的效果，并且实现显示和键盘设定功能，大大提高了系统的智能化。也使得系统所测得结果的精度大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 单片机 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
一种基于单片机的温度控制系统，其特征在于，包括主控制器、数据采集模块、键盘设定模块、显示模块、光耦隔离电路模块、可控硅模块和电源模块；所述主控制器分别与数据采集模块、键盘设定模块、显示模块、光耦隔离电路模块相连接，光耦隔离电路模块还与可控硅模块相连接；电源模块为其它模块供电。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国家电网公司;江苏省电力公司;江苏省电力公司连云港供电公司，未经国家电网公司;江苏省电力公司;江苏省电力公司连云港供电公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310640200.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种确定规则的优先级的方法
- 下一篇：汽车空调系统光耦编码电路
