[发明专利]用于在衬底上固定微芯片的方法无效
| 申请号： | 201310640819.X | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104692320A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | M·克瑙斯;R·赖兴巴赫;S·莫格;D·豪格;H·谢勒 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明从一种用于在衬底(10)上借助第一粘合剂(100)固定微芯片(300)的方法出发。本发明的核心在于，在将所述微芯片按压到衬底面(11)上之前，将第二粘合剂(200)施加到所述第一粘合剂(100)上和/或所述衬底(10)的衬底面(11)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 固定 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在衬底上固定微芯片的方法，所述方法具有以下方法步骤：(A)提供具有衬底面(11)的衬底(10)；(B)将第一粘合剂(100)施加到所述衬底面(11)上；(C)将第二粘合剂(200)施加到所述第一粘合剂(100)上和/或所述衬底面(11)上；(D)朝向所述衬底面(11)按压微芯片(300)，直至所述微芯片(300)与至少所述第一粘合剂(100)和/或所述第二粘合剂(200)接触。
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