[发明专利]废旧电路板中回收金银的方法无效
申请号: | 201310641173.7 | 申请日: | 2013-12-04 |
公开(公告)号: | CN103667707A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 王佳东;刘彦栋 | 申请(专利权)人: | 江苏融源再生资源科技有限公司 |
主分类号: | C22B7/00 | 分类号: | C22B7/00;C22B25/06;C22B11/00;C25C1/12;C25C1/20;C22B15/00;C22B13/00;C21B15/00 |
代理公司: | 淮安市科翔专利商标事务所 32110 | 代理人: | 韩晓斌 |
地址: | 223300 江苏省淮*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了废旧电路板中回收金银的方法,电路板经热熔,分离出焊锡、元器件和基板;回收元器件中有用部件,剩余部件和基板经粉碎分选,分离塑料粉和金属粉;金属粉压块电解得到铜,电解阳极泥经硝酸浸出回收银;滤渣经盐酸浸出回收金。本发明设备简单,方法简便,有效地回收电路板中的金银,金属回收率高,实现了废旧电路板中有价金属资源再利用,具有巨大的社会效益和经济效益。 | ||
搜索关键词: | 废旧 电路板 回收 金银 方法 | ||
【主权项】:
废旧电路板中回收金银的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)热熔:把废旧电路板放在脱锡设备上,温度200~350℃进行脱锡处理,脱锡后元器件与基板分离,分别收集元器件和基板;(2)处理分离物:回收脱锡过程中的锡料,回收元器件中的有用部件和铝件;(3)分选:把步骤(1)的基板和步骤(2)的无用部件粉碎,通过分选将金属颗粒和非金属颗粒完全分离;(4)压块电解:把步骤(3)的金属颗粒压块制成电解阳极,电解液中Cu为30~50g/L、硫酸为150~200g/L,电流密度为200~270A/m2进行电解,在阴极得到铜;(5)提取银:把步骤(4)的阳极泥进行硝酸浸出,温度80~90℃浸出1~3h,搅拌速度为100~500r/min,硝酸与阳极泥的质量比为2:1~5:1,硝酸的质量分数为50%,反应结束后过滤,分别收集滤液和滤渣,滤液中加入氯化钠得到氯化银沉淀用以回收银,再处理沉银后的溶液回收金属铜、铅、锡、锑、铝和铁;(6)提取金:把步骤(5)的滤渣进行盐酸双氧水浸出,温度80~90℃浸出1~3h,搅拌速度为100~500r/min,盐酸与滤渣质量比为2:1~5:1,盐酸与双氧水的体积比为4:1,反应结束后过滤,滤液加入还原剂得到金粉,将金粉再熔炼成金锭。
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