[发明专利]一种电磁带隙结构

摘要

本发明应用于印制电路板领域，特别是涉及一种应用于印制电路板电源平面的电磁带隙结构。它至少包括非导电基板，非导电基板上下面覆有金属板，金属板被腐蚀成间隔分布的电磁带隙单元。本发明是一种能够有效降低截止频率、提高阻带带宽，其同步开关噪声抑制特性优于传统Z‑bridged电磁带隙结构，且采用现有常规印刷电路板制造工艺，易于实现，效益高的电磁带隙结构。

主权项

一种电磁带隙结构，至少包括非导电基板，其特征是：非导电基板上下面覆有金属板，金属板被腐蚀成间隔分布的电磁带隙单元，所述的电磁带隙单元至少包括正方形环内环、正方形环中环、正方形环外环围成的非金属间隙正方形环，其中正方形环一边中间分成上下段，上段位置内外环连通后与下段中间环相通，上段中间环和下段内外环断开；靠近正方形环内环各边对应有四段非金属间隙条，四段非金属间隙条与正方形环内环非金属间隙条平行，正方形环内环、正方形环中环、正方形环外环及四段非金属间隙条之间等距离；四段非金属间隙分别独立居 中，所述的金属与三个非金属间隙围成的正方形环同心；所述的非金属间隙围成的正方形环附着的非导电基板下端有一正方形金属板，正方形金属板相邻边腐蚀出一个L 形非导电间隙，L 形非导电间隙的长边一部分与另外邻边腐蚀出一个L 形非导电间隙的短边平行，之间通过金属条相隔；所述的电磁带隙单元厚度0.4mm，边长90mm；所述的电磁带隙单元有九组，九组正方形布置成3*3 个的正方体，在位于坐标（45mm，45mm），（75mm，45mm），（75mm，75mm）的三点处，分别加载3个测试端口，该结构与Z‑bridged EBG 结构比较相对带宽增加了58.8%，低频截止频率降低了130MHz。