[发明专利]一种可拆卸、可组装的SiP封装结构在审
| 申请号： | 201310641432.6 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN103633073A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 李宗怿;崔丽静;刘丽虹;王菲菲;曹文静 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 发明涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，属于电子封装技术领域。它包括SiP母封装模块（1）和SiP子封装模块（2），所述SiP母封装模块（1）包括基板（1.1），所述基板（1.1）一侧设置有连接器（1.4），所述基板（1.1）正面包封有塑封料（1.5），所述SiP子封装模块（2）可嵌入SiP母封装模块（1）或从SiP母封装模块（1）拆卸出来。本发明一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，它对系统方案中的某些子模块可进行替换，拆卸子模块后母模块仍可以独立运作，易于简化系统方案，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可拆卸 组装 sip 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，其特征在于：它包括SiP母封装模块（1）和SiP子封装模块（2），所述SiP母封装模块（1）包括基板（1.1），所述基板（1.1）一侧设置有连接器（1.4），所述基板（1.1）正面包封有塑封料（1.5），所述SiP子封装模块（2）可嵌入SiP母封装模块（1）或从SiP母封装模块（1）拆卸出来。
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