[发明专利]带端处理装置有效

专利信息
申请号: 201310642229.0 申请日: 2013-12-03
公开(公告)号: CN103857271B 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 山崎公幸;宮原清一 申请(专利权)人: 韩华泰科株式会社
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘奕晴;金玉兰
地址: 韩国庆尚*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 根据示例性实施例的一方面,提供了一种用于元件供应带的带端处理装置,包括支撑多个元件的载带和附着到载带的盖带,所述带端处理装置包括:第一构件,包括定位单元,用于执行元件供应带的端部的定位;第二构件,可旋转地连接到第一构件;剥离构件,在元件供应带的端部被支撑的状态下,沿着载带和盖带之间的粘合部分滑动,以剥离盖带。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
1.一种用于元件供应带的带端处理装置,包括支撑多个元件的载带和附着到载带的盖带,所述带端处理装置包括:第一构件,包括定位单元,用于执行元件供应带的端部的定位;第二构件,可旋转地连接到第一构件;和剥离构件,在元件供应带的端部被定位单元固定的状态下,沿着载带和盖带之间的粘合部分滑动,以剥离盖带,其中,第二构件包括主体部和上支架部,剥离构件安装在所述主体部上,所述上支架部安装在所述主体部之上,其中,所述带端处理装置还包括链接构件,所述链接构件为L形,围绕L形的弯曲部分可旋转地安装在主体部中并连接到剥离构件,其中,剥离构件响应于链接构件的运动而滑动,其中,当链接构件被上支架部压下并旋转时,链接构件推动剥离构件以使剥离构件滑动。
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