[发明专利]适用于集成电路芯片的多点温度感测方法及其系统在审
| 申请号： | 201310642238.X | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN104165702A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 张顺志;黄冠颖;李昆忠;苏文钰;陈中和;邱沥毅;郭致宏;蔡建泓;林家民 | 申请（专利权）人： | 张顺志 |
| 主分类号： | G01K7/32 | 分类号： | G01K7/32 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 汤在彦 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关于一种适用于集成电路芯片的多点温度感测方法及其系统，该系统包括有至少一嵌设于模块欲测量温度处的从属温度感测器，以及一嵌设于集成电路芯片中并电连接所有从属温度感测的主要温度感测器，借由主要温度感测器校正从属温度感测器因工艺-电压-温度变异所产生的变异量，可大幅地减少集成电路芯片中其温度感测器所需要的面积并且提高温控系统的稳定度，解决传统系统整合芯片往往受限于温度感测器的面积太大而无法大量使用温度感测器的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 集成电路 芯片 多点 温度 方法 及其 系统 | ||
【主权项】：
一种适用于集成电路芯片的多点温度感测系统，集成电路芯片具有多个模块，其特征在于，多点温度感测系统包括有：至少一从属温度感测器，嵌设于所述模块中，使该模块欲测量温度处皆设有该从属温度感测器；以及一主要温度感测器，嵌设于该集成电路芯片中，并电连接所有该从属温度感测器，该主要温度感测器校正该从属温度感测器因工艺‑电压‑温度变异所产生的变异量。
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