[发明专利]具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种具有嵌入式电子元件的印刷电路板及制造该电路板的方法。该印刷电路板具有4层导电层及3层芯材层，彼此交错地形成。凭借适当地移除一部分印刷电路板，该电子元件能显露出。本发明的优点在于该露出的电子元件可以是一个电荷耦合装置、互补式金氧半导体或任何模块。当前述电子元件是嵌设于印刷电路板中时，其一部分能够由印刷电路板显露出，以维持正常运作。印刷电路板组装的整体厚度能降低以符合轻薄电子产品设计的趋势。

主权项

一种制造一具有嵌入式电子元件的印刷电路板的方法，其特征在于，包含：提供一多层印刷电路板，具有至少一第一导电层、一第一芯材层、一第二导电层、一第二芯材层、一第三导电层、一第三芯材层及一第四导电层，其中该第二芯材层的一嵌入部分是空的，该电子元件位于该嵌入部分，一结合垫形成于该电子元件的一上表面的一部分，每一导电层形成一所需的电路；形成复数个由该结合垫至该第一导电层的穿孔；电性连接每一穿孔的两侧；及移除该第一芯材层的一部分，以露出至少该电子元件的一部分与该第二芯材层的一部分，其中该电子元件的一露出的上表面的至少一侧高于或齐平于彼此邻近的露出的第二芯材层的一上表面的一侧。