[发明专利]具有集成天线的半导体封装及其形成方法有效
| 申请号： | 201310643238.1 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103779319B | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | G·比尔;O·盖特纳;W·哈特纳;M·波尔穆萨维;K·普雷泽尔;M·沃伊诺夫斯基 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01Q1/22;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 王岳,徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有集成天线的半导体封装及其形成方法。在本发明的一个实施例中，半导体封装包括具有第一主表面和相对的第二主表面的衬底。芯片设置在该衬底中。该芯片包括在该第一主表面的多个接触焊盘。第一天线结构设置在该第一主表面。反射器设置在该第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 天线 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：具有第一主表面和相对的第二主表面的衬底；设置在该衬底中的第一芯片，该第一芯片包括在该第一主表面的多个接触焊盘；设置在该衬底中的第一天线结构；形成在该第二主表面之下的背侧再分配层；设置在该衬底中的反射器；以及设置在该反射器上的多个热焊球；其中所述第一天线结构设置在该第一主表面；其中所述反射器设置在该第二主表面；其中多个外部接触和背侧绝缘层设置在该第二主表面，所述背侧绝缘层、所述多个外部接触和所述反射器被包括在形成在该第二主表面之下的同一个背侧再分配层。
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