[发明专利]一种采用溅射法制备五层柔性无胶双面覆铜箔的方法

摘要

本发明公开了一种采用溅射法制备五层柔性无胶双面覆铜箔的方法，首先准备热固性聚酰亚胺薄膜，采用去离子水清洗，干燥后采用电晕或等离子处理；然后将处理后的薄膜放入磁控溅射镀膜室，分两次镀膜，聚酰亚胺薄膜的两个表面上溅射铜镍、铜；镀膜结束后取出铜-铜镍-聚酰亚胺-铜镍-铜的复合膜，即五层柔性无胶双面覆铜箔；最后对覆铜箔进行退火处理。本发明的方法制备的覆铜箔仅包含5层，无胶层，具有优异的高温性能、尺寸稳定性能；该覆铜箔可以做的很薄，最薄可以做到8微米以下，且覆铜箔各层间的结合强度高，大大减少消费电子产品的厚度。本方法中的铜层不需要经历涂布、压合等工艺过程，产品良率高。

主权项

一种采用溅射法制备五层柔性无胶双面覆铜箔的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）准备热固性聚酰亚胺薄膜，厚度4‑12微米，采用去离子水清洗，在80‑100℃干燥，然后采用电晕或等离子处理；（2）将经过步骤（1）处理后的薄膜放入磁控溅射镀膜室，抽真空至10‑2Pa,充入氩气，调整气压为1‑10Pa，清洗薄膜表面，然后再抽真空至10‑3Pa，调整工作电压为200‑500V，溅射占空比30‑70%，开始进行镀膜；（3）镀膜分两次进行：第一次镀膜时，靶材为CuNi合金，镀膜的厚度控制在50微米以内；第二次镀膜时，将靶材换为纯铜，当铜层的厚度达到1‑12微米，关闭磁控溅射镀膜室的镀膜系统，取出铜‑铜镍‑聚酰亚胺‑铜镍‑铜的复合膜，即五层柔性无胶双面覆铜箔；（4）在80‑100℃对覆铜箔进行退火处理，退火时间为1‑2小时。