[发明专利]芯片夹持环的制作方法

摘要

一种芯片夹持环的制作方法，包括：将圆柱形坯料形成圆环柱形坯料，在圆环柱形坯料的第一环形端面边缘形成包围圆孔的第一环形槽，在第一环形槽与圆孔间形成包围圆孔的第二环形槽，第一环形槽包围第二环形槽；形成第三环形槽，第二环形槽包围第三环形槽，第三环形槽底与圆孔相通，在第三环形槽底形成第一凸台；在第二环形端面与圆孔侧壁交界处形成第二凸台；第二、第一环形槽间形成至少两个第一安装孔；第一环形槽外侧壁与圆环柱形坯料侧面间形成第二安装孔，第一环形槽内侧壁与第一安装孔孔壁间形成第三安装孔，第二、第三安装孔分别垂直第一安装孔，且同轴，第三安装孔与第一安装孔相通。采用本发明的方法，能制作出芯片夹持环，且制作精度高。

主权项

一种芯片夹持环的制作方法，其特征在于，包括：提供圆柱形坯料，在所述圆柱形坯料内形成一个圆孔，所述圆孔与所述圆柱形坯料同轴，形成圆环柱形坯料，所述圆环柱形坯料包括第一环形端面、第二环形端面和位于第一环形端面、第二环形端面之间的侧面；在所述圆环柱形坯料的第一环形端面的边缘形成包围所述圆孔的第一环形槽，在所述第一环形槽与所述圆孔之间形成包围所述圆孔的第二环形槽，所述第一环形槽包围第二环形槽；形成第三环形槽，所述第二环形槽包围所述第三环形槽，所述第三环形槽底部与所述圆孔相通，在所述第三环形槽的环形底部形成若干个第一凸台，所述若干个第一凸台沿所述环形底部圆周方向平均分布；在第二环形端面与所述圆孔侧壁的交界处形成若干个第二凸台，所述第二凸台沿所述圆孔圆周平均分布；在第二环形槽与第一环形槽之间形成至少两个第一安装孔，所述至少两个第一安装孔沿所述第二环形槽圆周平均分布，每个所述第一安装孔的孔轴线垂直于所述第二环形槽的底面；在所述第一环形槽外侧壁与所述圆环柱形坯料的侧面之间形成第二安装孔，在所述第一环形槽内侧壁与第一安装孔的孔壁之间形成第三安装孔，所述第二安装孔、第三安装孔分别垂直于第一安装孔，且同轴，所述第三安装孔与所述第一安装孔相通。