[发明专利]石英晶体频率片的加工方法在审
| 申请号： | 201310646723.4 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN103684316A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 华前斌 | 申请（专利权）人： | 铜陵迈维电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人： | 鞠翔 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 石英晶体频率片的加工方法，涉及石英产品生产技术领域，其特征在于：依次包括下列步骤：（1）选择原料，对原料进行线切割；（2）对线切割后的原料进行粘砣，并一分为二；（3）对步骤（2）完成后的原料进行一次研磨；（4）自动X光角度选分；（5）第二次研磨；（6）第二次粘砣；（7）对砣进行修正；（8）粘玻璃与粘板。本发明步骤较少，方法简单方便，便于控制，制造的成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 晶体 频率 加工 方法 | ||
【主权项】：
石英晶体频率片的加工方法，其特征在于：依次包括下列步骤：（1）选择原料，对原料进行线切割；（2）对线切割后的原料进行粘砣，并一分为二；（3）对步骤（2）完成后的原料进行一次研磨；（4）自动X光角度选分；（5）第二次研磨；（6）第二次粘砣；（7）对砣进行修正；（8）粘玻璃与粘板。
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