[发明专利]一种非接触智能识别卡INLAY层及其制备方法有效
| 申请号： | 201310648041.7 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN103729675B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 谷洪波 | 申请（专利权）人： | 上海中卡智能卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201202 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种非接触智能识别卡INLAY层及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：1）提供IC模块、IC承载层、及天线承载层，于IC承载层上开设第一冲孔，以及于天线承载层上开设用于外露出IC模块并与第一冲孔相对应的第二冲孔，并将IC模块填充于第一冲孔中；2）将天线承载层及填充有IC模块的IC承载层上下叠合并装订为一体形成坯料；3）于坯料上绕制天线，以使天线形成在天线承载层上；4）将绕制完成的天线与IC模块形成电性连接，以形成非接触智能识别卡INLAY层。本发明与现有的工艺技术相比，开创性的将两层材料或三层材料装订在一起绕制天线、IC模块与天线的焊接，减少了繁琐的工序，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 智能 识别 inlay 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：1)提供一IC模块、一IC承载层、以及一天线承载层，于所述IC承载层上开设用于填充所述IC模块的第一冲孔，以及于所述天线承载层上开设用于外露出所述IC模块并与所述第一冲孔相对应的第二冲孔，并将所述IC模块填充于所述第一冲孔中；2)将所述天线承载层及填充有IC模块的IC承载层上下叠合并装订为一体形成坯料；3)于所述坯料上绕制天线，以使所述天线形成在所述天线承载层上；4)将绕制完成的天线与所述IC模块形成电性连接，以形成非接触智能识别卡INLAY层。
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