[发明专利]一种多圈引线框QFN封装结构在审
| 申请号： | 201310650225.7 | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN104701290A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 袁恒;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种多圈引线框QFN封装结构。其特点是：封装体外形为正方形；芯片基岛为圆形；芯片基岛底部的导热焊盘为圆形；引线框架为多圈排布于芯片基岛四周，外圈的引线框架通过内圈的结合垫片与芯片连接，引线框架底部为导电焊盘。这种QFN封装结构的优点在于：可以大幅提高引脚密度，提高封装结构的散热性能，减小封装结构的高频寄生效应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 qfn 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多圈引线框QFN封装结构，包括塑封体，芯片，金线，芯片基岛引线框架以及结合垫片；其特征在于，所述塑封体为正方形；所述芯片通过银胶粘结于所述芯片基岛上。
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