[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201310652333.8 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103730428B | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;刘培生 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括引线框架，引线框架包括第一表面和与第二表面，引线框架上具有若干承载单元和固定承载单元的中筋，每个承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；填充满相邻引脚之间开口的第一塑封层；位于引脚的第一表面上的第一金属凸块；预封面板，预封面板包括第二塑封层，第二塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第二塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，第二金属凸块上形成有焊料层；预封面板倒装在引线框架上，第二金属凸块与引脚上的第一金属凸块焊接在一起。本发明的封装结构集成度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋，每个承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；填充满相邻引脚之间开口的第一塑封层；位于引脚的第一表面上的第一金属凸块；预封面板，所述预封面板包括第二塑封层，第二塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第二塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，第二金属凸块上形成有焊料层；预封面板倒装在引线框架的第一表面上，使得预封面板中的集成单元与引线框架中的承载单元对应，集成单元中的半导体芯片上的第二金属凸块与承载单元中引脚上的第一金属凸块焊接在一起，形成若干矩阵排布的封装单元；填充满所述预封面板与引线框架的第一表面之间空间的填充层。
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