[发明专利]一种单晶硅切削液及其制备方法在审
| 申请号： | 201310654129.X | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103710122A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 章功国;王泾文;段宗银;李纯金;陈超;王淑妍;张少伍;王晓芬;谢勇 | 申请（专利权）人： | 马鞍山市恒毅机械制造有限公司 |
| 主分类号： | C10M173/00 | 分类号： | C10M173/00;C10N40/22;C10N30/04;C10N30/06;C10N30/12;C10N30/16 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 243181 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种单晶硅切削液，由下列重量份的原料制成：煤油20-24、二乙二醇10-12、甘油5-8、三乙醇胺1-2、硫酸钴1-2、乌洛托品1-2、OP-101-2、氯化石蜡2-3、草酸2-4、四氟化锆2-3、月桂酸钠1-2、助剂6-8、水200；本发明切削液通过使用甘油、氯化石蜡以及溶剂和表面活性剂，使得切削液具有优异的润滑性、极压抗磨性、清洗分散性，提高了切割成品率；而且该切削液对硅片腐蚀性小，能在硅片表面形成保护膜，提高了硅片的品质，同时切削液无毒、不易燃、抗菌防腐性好、化学性能稳定，使用时间长，适用于单晶硅等半导体材料的多线切割，具有携载能力强、高悬浮等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 切削 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种单晶硅切削液，其特征在于由下列重量份的原料制成：煤油20‑24、二乙二醇10‑12、甘油5‑8、三乙醇胺1‑2、硫酸钴1‑2、乌洛托品1‑2、OP‑10 1‑2、氯化石蜡2‑3、草酸2‑4、四氟化锆2‑3、月桂酸钠1‑2、助剂6‑8、水200；所述的助剂由下列重量份的原料制成：聚氧乙烯山梨糖醇酐单油酸酯2‑3、氮化铝粉0.1‑0.2、硼酸2‑3、吗啉1‑2、硅酸钠1‑2、硅烷偶联剂KH‑560 1‑2、过硫酸钾1‑2、桃胶3‑4、水20‑24；制备方法是将过硫酸钾溶于水后，再加入其它剩余物料，搅拌10‑15分钟，加热至70‑80℃，搅拌反应1‑2小时，即得。
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