[发明专利]封装结构的形成方法

摘要

一种封装结构的形成方法，包括：提供引线框架，引线框架包括第一表面和第二表面，引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和固定承载单元的中筋，承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；在所述开口内填充满第一塑封层；在所述引脚的第一表面上形成第一金属凸块；提供预封面板，预封面板包括第二塑封层，第二塑封层内具有若干集成单元，集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，第二金属凸块上形成有焊料层；将所述预封面板倒装在引线框架的第一表面上，将半导体芯片上的第二金属凸块与引脚上的第一金属凸块焊接在一起。本发明的封装结构集成度提高。

主权项

一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：提供引线框架，所述引线框架包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋，每个承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；在所述开口内填充满塑封材料，形成第一塑封层；在所述引脚的第一表面上形成第一金属凸块；提供预封面板，所述预封面板包括第二塑封层，第二塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第二塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，第二金属凸块上形成有焊料层；将所述预封面板倒装在引线框架的第一表面上，使得预封面板中的集成单元与引线框架中的承载单元对应，将集成单元中的半导体芯片上的第二金属凸块与承载单元中引脚上的第一金属凸块焊接在一起，形成若干矩阵排布的封装单元；形成填充满所述预封面板与引线框架的第一表面之间空间的填充层；沿封装单元进行切割，形成若干分立的封装结构。