[发明专利]VDMOS场效应晶体管及其形成方法在审
申请号: | 201310655132.3 | 申请日: | 2013-12-05 |
公开(公告)号: | CN104701172A | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 刘丽;王刚宁;冯喆韻;唐凌 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种VDMOS场效应晶体管及其形成方法,其中VDMOS场效应晶体管的形成方法包括:提供具有第一类型掺杂的基底;在基底形成第一、第二沟槽;在第一沟槽侧壁形成第一绝缘层,在第二沟槽侧壁形成第二绝缘层;在第一沟槽填充具有第二类形掺杂第一多晶硅层,在第二沟槽填充具有第二类形掺杂第二多晶硅层;在第一多晶硅层下的基底形成具有第二类型掺杂的第一掩埋层,在第二多晶硅层下的基底形成具有第二类型掺杂的第二掩埋层;对第一、第二多晶硅层之间的基底掺杂形成第一阱区;在第一阱区形成第二阱区;在第一阱区形成第一栅极;在第二阱区形成第一源极和在第一多晶硅层上表面形成第一漏极。本发明技术方案无需外延生长过程,成本较低。 | ||
搜索关键词: | vdmos 场效应 晶体管 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种VDMOS场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供具有第一类型掺杂的基底;在所述基底中形成第一沟槽和第二沟槽;在所述第一沟槽侧壁形成第一绝缘层,和在所述第二沟槽侧壁形成第二绝缘层;在所述第一沟槽中填充满具有第二类型掺杂的第一多晶硅层,和在所述第二沟槽中填充满具有第二类型掺杂的第二多晶硅层,所述第二类型掺杂和第一类型掺杂相反;在所述第一多晶硅层下的基底中形成具有第二类型掺杂的第一掩埋层,和在所述第二多晶硅层下的基底中形成具有第二类型掺杂的第二掩埋层,所述第一掩埋层和第一多晶硅层接触,所述第一掩埋层和第二掩埋层接触,所述第二掩埋层和第二多晶硅层接触;对所述第一多晶硅层和第二多晶硅层之间的基底部分进行第二类型掺杂,形成第一阱区;在所述第一阱区形成具有第一类型掺杂的第二阱区,所述第二阱区为第一阱区所包围;在所述第二阱区和第一多晶硅层之间形成第一栅极,所述第二阱区部分伸入至第一栅极下;在所述第一栅极一侧的第二阱区中形成第一源极,和在所述第一多晶硅层上表面形成第一漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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