[发明专利]一种掺硼金刚石膜/碳膜复合电极材料的制备方法有效
申请号: | 201310659147.7 | 申请日: | 2013-12-09 |
公开(公告)号: | CN103695863A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 芶立;练发东 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | C23C16/22 | 分类号: | C23C16/22;C23C16/511;A61N1/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610065 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种掺硼金刚石膜/碳膜复合电极材料的制备方法。其特点是通过采用常规金刚石膜制备方法,先在不导电衬底(2)上制备绝缘金刚石膜(3)。然后在衬底另一面制备掺硼金刚石膜(1),同时绝缘金刚石膜部分转变为碳膜(4)。碳膜的制备主要利用绝缘金刚石膜在高温及硼源中氧的作用下,将金刚石部分转化为非金刚石相例如石墨、非晶态碳,与制备掺硼金刚石膜是同时进行的。这种复合型平面电极材料,在应用时将利用碳膜阻抗低,电荷存储能力更高的优势实现电刺激,同时掺硼金刚石膜信噪比高,更利于电信号的检测。与一般的电极制备方法相比,在衬底上制备了两种电极材料,可以实现两种功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 金刚石 复合 电极 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种掺硼金刚石膜/碳膜复合电极材料的制备方法,其特征在于:(1)采用化学气相沉积法(CVD)在不导电衬底上沉积5μm以上的金刚石膜,另一面用金刚石粉进行研磨处理,然后将衬底材料切割成电极所需要的尺寸和形状,按常规方法清洗干净后,再用乙醇或丙酮超声清洗,吹干后待用; (2)采用化学气相沉积法(CVD)制备掺硼金刚石膜和碳膜,研磨面朝上,金刚石膜面紧贴基台,通过氢气鼓泡携带溶解在有机试剂中的三氧化二硼(B2O3),在研磨面沉积掺硼金刚石膜,同时背面金刚石膜部分转变为碳膜,制成掺硼金刚石膜和碳膜的双面平面式电极;(3)以微波等离子体CVD法为例,将清洗好的样品放入反应腔的基台上,反应腔抽真空,开启微波发生器,反应气体为含碳气体(例如甲烷)、氢气、氩气用于金刚石膜制备的常用气体,含碳气体浓度0.1‑5vol%,基体温度600‑1000°C,工作气体压力2‑6.5KPa,微波输出功率600‑2000W(根据微波源功率而定);生长过程进行到预计厚度后,关断气源和微波发生器,膜层厚度可为1‑20mm;样品取出后,切割成电极所需要的尺寸和形状,再次放入反应腔体,研磨面朝上,金刚石膜面紧贴基台,通过气体例如氢气鼓泡携带溶解在丙酮中的三氧化二硼 (B2O3),B/C比为1:100‑1:1000,在研磨面沉积掺硼金刚石膜,同时金刚石膜面受到高温和氧的作用,部分金刚石转变形成含sp2 键的碳膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的