[发明专利]用于实现超薄和其他低Z产品的焊盘侧加强电容器有效
| 申请号： | 201310659460.0 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN103872026A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | M·K·罗伊;M·J·曼努沙洛 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请公开了用于实现超薄和其他低Z产品的焊盘侧加强电容器。本文通常描述了用于最小化超薄IC封装的产品的系统、设备和方法的实施例。在一些实施例中，装置包括安装在封装基底上的IC，以及安装在封装基底上的电容性加强件子组件。电容性加强件子组件包括电连接至IC的触点的多个电容性元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 实现 超薄 其他 产品 焊盘侧 加强 电容器 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：集成电路（IC），所述集成电路（IC）安装在IC封装基底上；电容性加强件子组件，所述电容性加强件子组件安装在IC封装基底上，其中所述电容性加强件子组件包括电连接至IC的触点的多个电容性元件。
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