[发明专利]QFN封装-高速IC协同设计信号完整性分析方法在审
| 申请号： | 201310661510.9 | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN104701299A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 郑若彤;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种QFN封装-高速IC协同设计信号完整性分析方法。结合了QFN封装以及在片内设计了针对高速IC信号完整性测试电路，可以分析高速信号的信号完整性。该方法通用性强，面积小，可以分析高速信号，提高信号完整性分析的准确度。其包括降频电路和端接电路。其特征在于芯片内集成信号完整性测试电路集成度高，面积小，可测试高速IC信号。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 封装 高速 ic 协同 设计 信号 完整性 分析 方法 | ||
【主权项】：
一种QFN封装‑高速IC协同设计信号完整性分析方法，其包括基于QFN封装‑高速IC协同设计信号完整性分析方法，芯片内集成信号完整性测试电路；其特征在于芯片内集成信号完整性测试电路；被测芯片核的输出信号直接进入芯片内集成信号完整性测试电路，作为第一级DFF（D触发器）的时钟；芯片内集成信号完整性测试电路输出信号直接连到QFN导电焊盘。
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