[发明专利]金属孔加工工艺方法在审
| 申请号： | 201310662141.5 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103763872A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 王鹏宇 | 申请（专利权）人： | 王鹏宇 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属孔加工工艺方法，在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉铜同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀铜；将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻；本发明对金属孔加工过程中所形成的毛刺无需进行打磨，可以提高生产效率，同时也避免因打磨毛刺造成产品报废的情况，提高产品的一次性合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 加工 工艺 方法 | ||
【主权项】：
金属孔加工工艺方法，其特征在于；如下步骤：(1)、在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉铜同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀铜；(2)、将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；(3)、摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻。
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