[发明专利]晶圆片定位及测厚装置

摘要

本发明公开了一种晶圆片定位及测厚装置，解决了现有的倒角设备是通过无识别的粗略定位进行倒角所造成的倒角后晶圆片外形尺寸同一性差的问题。包括在吸附台台板上的轴通过孔下方的吸附台台板的下底面上固定设置有带座轴承（2），伺服电机（5）的输出轴通过联轴器（6）与轴的下端连接，在吸附台台板上设置有动密封座（7）和真空导入盒（8），轴的上端是依次从动密封座和真空导入盒穿过的，在倒L形测厚仪支架（17）的顶架上设置有非接触测厚仪（18），在动密封座的左侧的吸附台台板上设置有直线电机定子（19）和直线电机动子（20），在直线电机转子上设置有镭射长度侦测仪的光幕发射器和镭射长度侦测仪的光幕接收器。提高了定位检测效率。

主权项

一种晶圆片定位及测厚装置，包括PLC和吸附台台板（1），在吸附台台板（1）上设置有轴通过孔，在吸附台台板（1）上的轴通过孔下方的吸附台台板的下底面上固定设置有带座轴承（2），轴（3）设置在带座轴承（2）中，在吸附台台板下底面上固定设置有伺服电机座（4），在伺服电机座（4）上设置有伺服电机（5），其特征在于，伺服电机（5）的输出轴通过联轴器（6）与轴（3）的下端连接在一起，在吸附台台板（1）上设置有动密封座（7），在动密封座（7）上设置有真空导入盒（8），轴（3）的上端是依次从动密封座（7）和真空导入盒（8）穿过的，在轴（3）的上端部的轴心处设置有轴中真空气路（16），在真空导入盒（8）中设置有真空腔（15），真空腔（15）与轴中真空气路（16）连通，在真空导入盒（8）的侧壁上设置有真空导入气路（14），真空导入气路（14）的一端与真空腔（15）连通，真空导入气路（14）的另一端与在真空导入盒（8）的外侧壁上设置的抽真空接头嘴（9）连通，在轴（3）的顶端设置有晶圆片吸附托盘（10），晶圆片吸附托盘（10）上的吸附孔与轴中真空气路（16）连通，在晶圆片吸附托盘（10）上吸附有晶圆片（11）；在动密封座（7）的右侧的吸附台台板（1）上设置有倒L形测厚仪支架（17），在倒L形测厚仪支架（17）的顶架上设置有非接触测厚仪（18），非接触测厚仪（18）设置在晶圆片（11）的正上方，在动密封座（7）的左侧的吸附台台板（1）上设置有直线电机定子（19），在直线电机定子（19）上设置有直线电机动子（20），在直线电机动子（20）上设置有镭射长度侦测仪支架（21），在镭射长度侦测仪支架（21）上分别设置有镭射长度侦测仪的光幕发射器（22）和镭射长度侦测仪的光幕接收器（23），晶圆片吸附托盘（10）设置在光幕发射器（22）与光幕接收器（23）之间，伺服电机（5）、直线电机、非接触测厚仪（18）和镭射长度侦测仪均分别与PLC电连接。