[发明专利]安装在有机衬底上的凹入的分立组件有效
| 申请号： | 201310666263.1 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103871913B | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | C·鲍德温;M·K·洛伊 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/528 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了安装在有机衬底上的凹入的分立组件。一种方法和设备包括有机多层衬底，具有部署在该有机多层衬底的凹入层上的图案化导体。一种分立组件耦合至凹入层，以使该组件从该有机多层衬底的顶层凹入。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 有机 衬底 分立 组件 | ||
【主权项】：
一种形成电子设备的方法，包括：在有机多层衬底的所选层上,将导体图案化；在图案化导体之间形成与所述所选层直接接触的可揭层；在所述所选层和所述可揭层上形成附加层；形成贯穿所述附加层的开口，抵达所述导体和所述可揭层，从而在所述多层衬底中形成凹入；从所述开口中移除位于所述图案化导体之间的所述可揭层,所述图案化导体位于所述开口内；以及在所述凹入内将组件附连至衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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