[发明专利]带有双散热器的功率模块在审
| 申请号： | 201310666548.5 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104701274A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 张银;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/498 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带有双散热器的功率模块，下覆金属陶瓷基板通过铜基板与下散热器固定连接，半导体芯片的集电极与下覆金属陶瓷基板连接、发射极和栅极分别与上覆金属陶瓷基板上的发射极和栅极连接，上散热器固定在上覆金属陶瓷基板的顶部，中空的印制电路板安装在铜基板上，上覆金属陶瓷基板其发射极引出端和栅极引出端分别与印制电路板连接，下覆金属陶瓷基板的集电极区与印制电路板连接，印制电路板设有对应的两个电极座和端子座，外壳安装在铜基板上并罩在上覆金属陶瓷基板，电极座和端子座穿出外壳并设置在外壳的顶部，外壳上设有上散热器穿出的窗口。本发明结构合理，能降低制造难度和制造成本，并能保证功率模块高效可靠的长时间使用。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 散热器 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种带有双散热器的功率模块，包括铜基板（2）、覆金属陶瓷基板和半导体芯片（6），其特征在于：所述的覆金属陶瓷基板包括上覆金属陶瓷基板（8）和下覆金属陶瓷基板（5），下覆金属陶瓷基板（5）固定在铜基板（2），铜基板（2）与下散热器（1）固定连接，半导体芯片（6）设置在上覆金属陶瓷基板（8）和下覆金属陶瓷基板（5）之间，且半导体芯片（6）的集电极与下覆金属陶瓷基板（5）连接、发射极和栅极分别与上覆金属陶瓷基板（8）上的发射极区和栅极区连接，上散热器（9）固定在上覆金属陶瓷基板（8）的顶部，中空的印制电路板（3）安装在铜基板（2）上，上覆金属陶瓷基板（8）其发射极引出端（8‑1）和栅极引出端（8‑2）分别与印制电路板（3）连接，下覆金属陶瓷基板（5）的集电极区与印制电路板（3）连接，印制电路板（3）设有对应的两个电极座（10）和端子座（12），外壳（4）安装在铜基板（2）上并罩在上覆金属陶瓷基板（8），电极座（10）和端子座（12）穿出外壳（4）并设置在外壳（4）的顶部，外壳（4）上设有上散热器（9）穿出的窗口（4‑1）。
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