[发明专利]一种高修复率导电胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种高修复率导电胶，其按其重量份数计算，组成如下：环氧树脂I100份、片状银粉250~900份、固化剂I10~50份、环氧稀释剂I10~40份、偶联剂3~20份及复合多孔颗粒4~15份；其中，固化剂I、环氧树脂I和环氧稀释剂I组成的组合物I的固化温度为60~80℃；所述复合多孔颗粒以多孔性聚甲基丙烯酸甲酯微球为载体，载体外表面有壁囊材料层，孔内含有组合物II，所述组合物II的固化温度≥150℃，环氧稀释剂II不溶于或难溶于水，沸点在≥150℃。本发明还涉及该高修复率导电胶的制备方法，其工艺简单、参数易控，得到的导电胶修复率高达81%以上。

主权项

一种高修复率导电胶，其特征在于，按其重量份数计算，组成如下：环氧树脂I                            100份片状银粉                             250~900份固化剂I                              10~50份环氧稀释剂I                          10~40份偶联剂                               3~20份复合多孔颗粒                         4~15份；其中，由固化剂I、环氧树脂I和环氧稀释剂I组成的组合物I的固化温度为60~80℃；所述复合多孔颗粒以多孔性聚甲基丙烯酸甲酯微球为载体，载体外表面有壁囊材料层，孔内含有组合物II，复合多孔颗粒按其重量份数计算，组成如下：多孔性聚甲基丙烯酸甲酯微球           100份组合物II                             20~120份壁囊材料                             10~60份；其中，所述组合物II的固化温度≥150℃，组合物II按其重量份数计算，组成如下：环氧树脂II                           100份固化剂II                             10~20份环氧稀释剂II                         35~80份纳米银粉                             0~300份；且所述环氧稀释剂II为不溶于或难溶于水的环氧稀释剂，且沸点≥150℃。