[发明专利]晶圆片识别旋转定位吸附台无效
申请号: | 201310667265.2 | 申请日: | 2013-12-11 |
公开(公告)号: | CN103646905A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 牛进毅;戎友兰;任云星 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 山西科贝律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶圆片识别旋转定位吸附台,解决了现有的倒角设备中的晶圆片的旋转吸附定位台存在的结构复杂和使用不简便的问题。包括在吸附台台板(1)上设置有轴通过孔,在吸附台台板上的轴通过孔下方的吸附台台板的下底面上固定设置有带座轴承(2)和轴(3),伺服电机(5)的输出轴通过联轴器(6)与轴(3)的下端连接,轴的上端是依次从动密封座(7)和真空导入盒(8)穿过的,在轴的上端部的轴心处设置有轴中真空气路(16),在轴的顶端设置有晶圆片吸附托盘(10),晶圆片吸附托盘(10)上的吸附孔与轴中真空气路(16)连通,在晶圆片吸附托盘(10)上吸附有晶圆片(11)。本发明节省了使用空间,提高了检测效率。 | ||
搜索关键词: | 晶圆片 识别 旋转 定位 吸附 | ||
【主权项】:
一种晶圆片识别旋转定位吸附台,包括吸附台台板(1),在吸附台台板(1)上设置有轴通过孔,在吸附台台板(1)上的轴通过孔下方的吸附台台板的下底面上固定设置有带座轴承(2),轴(3)设置在带座轴承(2)中,在吸附台台板下底面上固定设置有伺服电机座(4),在伺服电机座(4)上设置有伺服电机(5),其特征在于,伺服电机(5)的输出轴通过联轴器(6)与轴(3)的下端连接在一起,在吸附台台板(1)上设置有动密封座(7),在动密封座(7)上设置有真空导入盒(8),轴(3)的上端是依次从动密封座(7)和真空导入盒(8)穿过的,在轴(3)的上端部的轴心处设置有轴中真空气路(16),在真空导入盒(8)中设置有真空腔(15),真空腔(15)与轴中真空气路(16)连通,在真空导入盒(8)的侧壁上设置有真空导入气路(14),真空导入气路(14)的一端与真空腔(15)连通,真空导入气路(14)的另一端与在真空导入盒(8)的外侧壁上设置的抽真空接头嘴(9)连通,在轴(3)的顶端设置有晶圆片吸附托盘(10),晶圆片吸附托盘(10)上的吸附孔与轴中真空气路(16)连通,在晶圆片吸附托盘(10)上吸附有晶圆片(11)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二研究所,未经中国电子科技集团公司第二研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310667265.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种从煤矸石中回收黄铁矿的方法
- 下一篇:新型摆臂式辊压机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造