[发明专利]一种可修复导电胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种可修复导电胶，其按其重量份数计算，组成如下：环氧树脂I100份、片状银粉250~900份、固化剂I10~50份、环氧稀释剂I10~40份、偶联剂3~20份及复合多孔颗粒20~100份；其中，固化剂I、环氧树脂I和环氧稀释剂I组成的环氧树脂组合物I的固化温度为60~80℃；所述复合多孔颗粒以球形多孔银粉为载体，载体外表面有壁囊材料层、孔洞内含有环氧树脂组合物II，所述环氧树脂组合物II的固化温度≥150℃，环氧树脂组合物II内的环氧稀释剂II不溶于或难溶于水，沸点在≥150℃。本发明还涉及该可修复导电胶的制备方法。该导电胶修复效率高，可避免修复后的裂纹处产生应力集中。

主权项

一种可修复导电胶，其特征在于，按其重量份数计算，组成如下：环氧树脂I                            100份片状银粉                             250~900份固化剂I                              10~50份环氧稀释剂I                          10~40份偶联剂                               3~20份复合多孔颗粒                         20~100份；其中，由固化剂I、环氧树脂I和环氧稀释剂I组成的环氧树脂组合物I的固化温度为60~80℃；所述复合多孔颗粒以球形多孔银粉为载体，载体外表面有壁囊材料层、孔洞内含有环氧树脂组合物II，复合多孔颗粒按其重量份数计算，组成如下：球形多孔银粉                         100份环氧树脂组合物II                     2~12份壁囊材料                             1~6份；其中，所述环氧树脂组合物II的固化温度≥150℃，环氧树脂组合物II按其重量份数计算，组成如下：环氧树脂II                           100份固化剂II                             10~20份环氧稀释剂II                         35~80份；且所述环氧稀释剂II为不溶于或难溶于水的环氧稀释剂，且沸点≥150℃。