[发明专利]半导体器件和形成具有垂直互连单元的低轮廓扇出式封装的方法

摘要

本发明涉及半导体器件和形成具有垂直互连单元的低轮廓扇出式封装的方法。一种半导体器件包括半导体管芯。第一互连结构被设置在半导体管芯的外围区上。半导体部件被设置在半导体管芯上。半导体部件包括第二互连结构。半导体部件被设置在半导体管芯上以使第二互连结构与第一互连结构对准。第一互连结构包括多个互连单元，该多个互连单元围绕半导体管芯的第一和第二相邻侧设置以形成互连单元的围绕半导体管芯的L形边界。第三互连结构被形成在半导体管芯上，与第一互连结构垂直。绝缘层被形成在半导体管芯和第一互连结构上。形成通过绝缘层且进入第一互连结构的多个通孔，其中第二互连结构被设置在该通孔内。

主权项

1.一种制作半导体器件的方法，包括：提供半导体管芯；邻近所述半导体管芯设置第一模块化互连单元；在所述第一模块化互连单元上形成导电凸块；将底部填充点设置在所述半导体管芯上；以及将半导体部件设置在所述半导体管芯和所述第一模块化互连单元上，其中所述底部填充点支撑所述半导体部件的第一侧，并且所述导电凸块支撑所述半导体部件的与所述第一侧相对的第二侧。