[发明专利]芯片形成方法、提高芯片封装成品良率的方法

摘要

一种芯片形成方法、提高芯片封装成品良率的方法，其中芯片形成方法包括：提供芯片图形，芯片图形包括多个互连金属层图形，在多个互连金属层图形中，当一互连金属层图形的金属密度小于0.3时，在该互连金属层图形的空隙中形成有填充金属线图形，使互连金属层图形和填充金属线图形的金属密度大于等于0.3；根据芯片图形形成芯片。在设计芯片图形阶段，设计互连金属层图形的金属密度大于等于0.3，根据互连金属层图形和填充金属线图形制作互连金属层和填充金属线，在封装过程中，焊料凸点下相邻两层互连金属层之间的层间介电材料层部分能承受较大机械应力，避免甚至消除层间介电材料层部分和插塞层断裂的风险，封装成品良率满足量产需求。

主权项

1.一种倒装芯片形成方法，其特征在于，包括：提供芯片图形，所述芯片图形包括多个互连金属层图形，在所述多个互连金属层图形中，当一个互连金属层图形的金属密度小于0.3时，在该层互连金属层图形的空隙中形成有填充金属线图形，使该层互连金属层图形和其中的填充金属线图形的金属密度大于等于0.3，所述金属密度是指铜柱凸块正下方的一层互连金属层在芯片正面投影的表面积，与铜柱凸块所占芯片正面的表面积之比；根据所述芯片图形形成芯片，包括：根据所述互连金属层图形和其中的填充金属线图形，在基底上形成互连金属层和填充金属线；在所述芯片正面形成焊料凸点，所述金属密度大于等于0.3的互连金属层图形位于焊料凸点下方，所述焊料凸点包括位于所述芯片正面的铜柱凸块、和位于所述铜柱凸块顶端的锡帽，所述锡帽和凸起焊盘焊接连接；提供基板，所述基板包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第一面具有凸起焊盘，将所述焊料凸点和所述凸起焊盘焊接连接。