[发明专利]切割胶带一体型粘接片、使用切割胶带一体型粘接片的半导体装置的制造方法及半导体装置在审
| 申请号： | 201310670648.5 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103865416A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 志贺豪士;水野浩二;高本尚英 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供切割胶带一体型粘接片、使用切割胶带一体型粘接片的半导体装置的制造方法及半导体装置，所述切割胶带一体型粘接片可在半导体装置的制造工序中防止半导体芯片上的电路被破坏。一种切割胶带一体型粘接片，其为具有在基材上层叠有粘合剂层的切割胶带、和在粘合剂层上形成的粘接片的切割胶带一体型粘接片，其中，在剥离速度10m/分钟、剥离角度150°下的剥离试验中的、粘合剂层与粘接片的剥离力为0.02～0.5N/20mm，根据基于前述剥离试验的条件将粘合剂层与粘接片剥离时的剥离静电压的绝对值为0.5kV以下。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 胶带 体型 粘接片 使用 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种切割胶带一体型粘接片，其特征在于，其具有在基材上层叠有粘合剂层的切割胶带、和在所述粘合剂层上形成的粘接片，其中，在剥离速度10m/分钟、剥离角度150°下的剥离试验中的、所述粘合剂层与所述粘接片的剥离力为0.02～0.5N/20mm，根据基于前述剥离试验的条件将所述粘合剂层与所述粘接片剥离时的剥离静电压的绝对值为0.5kV以下。
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