[发明专利]一种低温聚合物导电浆料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201310671311.6 申请日: 2013-12-10
公开(公告)号: CN104700924A 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 罗健军;郑飞璠;夏芃;沈鸣 申请(专利权)人: 上海拓引数码技术有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 邓琪
地址: 200233 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种低温聚合物导电浆料及其制备方法,该低温聚合物导电浆料包括导电填料以及用于承载所述导电填料的载体胶粘剂,所述载体胶粘剂包括功能树脂,所述功能树脂包括苯氧基树脂和氟树脂。本发明的低温聚合物导电浆料,采用混合树脂体系,其中苯氧基树脂对导电填料具备优秀的承载力,同时具备良好的附着力;氟树脂对导电填料具备优异的分散功能,同时具备低表面能,对基材浸润性能好以及很好的柔韧性。因此,既可以实现导电粉的高填充,同时也有利于导电粉的润湿分散,从而有利于实现浆料固化后的高导电率、低线电阻、低接触电阻以及良好的附着力和耐候性。
搜索关键词: 一种 低温 聚合物 导电 浆料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种低温聚合物导电浆料,包括导电填料以及用于承载所述导电填料的载体胶粘剂,所述载体胶粘剂包括功能树脂,其特征在于,所述功能树脂包括苯氧基树脂和氟树脂。
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