[发明专利]半导体器件以及使用标准化载体形成嵌入式晶片级芯片尺寸封装的方法

摘要

本发明涉及半导体器件以及使用标准化载体形成嵌入式晶片级芯片尺寸封装的方法。一种半导体器件包括标准化载体。半导体晶片包括多个半导体管芯和基底半导体材料。通过基底半导体材料的第一部分单切半导体晶片以分离半导体管芯。将半导体管芯设置在标准化载体上。标准化载体的尺寸与半导体管芯的尺寸无关。将密封剂沉积在标准化载体上且在半导体管芯周围。在半导体管芯上形成互连结构，同时使得密封剂没有互连结构。通过密封剂单切半导体器件。密封剂保持设置在半导体管芯的侧面上。可替换地，通过基底半导体的第二部分且通过密封剂来单切半导体器件以从半导体管芯的侧面去除基底半导体的第二部分和密封剂。

主权项

1.一种制作半导体器件的方法，包括：提供标准化载体；将半导体管芯设置在所述标准化载体上，其中所述半导体管芯包括保留在所述半导体管芯的侧面处的部分基底衬底材料，且其中所述标准化载体的尺寸与所述半导体管芯的尺寸无关；将密封剂沉积在所述半导体管芯和标准化载体上；以及通过所述密封剂以及所述基底衬底材料进行单切以形成半导体封装。