[发明专利]一种TO-220HF防水密封引线框架无效
| 申请号： | 201310671984.1 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103633057A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 吴斌 | 申请（专利权）人： | 南通华隆微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226371 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 发明涉及一种TO-220HF防水密封引线框架，包括芯片载片台、内引线焊接部以及引线管脚，芯片设置在所述芯片载片台上，芯片载片台的上部、左侧、右侧以及下部分别设置有第一V型防水槽、第二V型防水槽、第三V型防水槽以及第四V型防水槽，并形成一闭合空间，所述第一V型防水槽外部设置有宽度为0.30mm的第五V型防水槽，所述芯片载片台中间内引线管脚的根部设置有宽度为0.04～0.16mm的第六V型防水槽，所述芯片载片台两侧的两个引线管脚的根部均设置有宽度为0.03～0.15mm的第七V型防水槽。本发明的有益效果在于，提供一种抗冲击性强以及防水效果好的TO-220HF防水密封引线框架。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 220 hf 防水 密封 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种TO‑220HF防水密封引线框架，包括芯片载片台、内引线焊接部以及引线管脚，所述芯片设置在所述芯片载片台上，其特征在于：所述芯片载片台的上部设置有第一V型防水槽，所述芯片载片台的左侧设置有第二V型防水槽，所述芯片载片台的右侧设置有第三V型防水槽，所述芯片载片台的下部设置有第四V型防水槽，所述第一V型防水槽、第二V型防水槽、第三V型防水槽以及第四V型防水槽形成一闭合空间，所述第一V型防水槽外侧设置有宽度为0.30mm的第五V型防水槽，所述芯片载片台中间引线管脚的根部设置有宽度为0.04～0.16mm的第六V型防水槽，所述芯片载片台外侧两个引线管脚的根部均设置有宽度为0.03～0.15mm的第七V型防水槽。
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