[发明专利]一种电路板的电镀方法有效
| 申请号： | 201310672062.2 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104703401B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的电镀方法，以解决现有的图形前镀金工艺和薄铜法局部镀金工艺存在的上述缺陷，以用于加工具有高密度线路和高精度尺寸要求的电路板。方法包括：将电路板的表面金属层加工为线路层；将所述线路层的非电镀区域蚀刻减厚；在已蚀刻减厚的所述非电镀区域设置绝缘介质；对所述线路层的电镀区域进行电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的电镀方法，其特征在于，包括：将电路板的表面金属层加工为线路层；将所述线路层的非电镀区域蚀刻减厚；在已蚀刻减厚的所述非电镀区域设置绝缘介质，所述绝缘介质是半固化片；对所述线路层的电镀区域进行电镀。
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