[发明专利]一种新型铝基电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种新型铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，纯胶膜为BT25，有效避免在压合过程中产生流胶溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量；在压合时，先将内层芯板与铝基板用铆钉压合，得到压合板A，之后压合板A再与光板进行压合，保证各层的对准度的同时，提高了生产效率，对内层芯板和光板需要裸露铝基板及铜箔的区域采用先期预锣方式，方便后续工序的加工，简化了工艺过程，且节省了工艺成本。

主权项

一种新型铝基电路板的制作方法，其特征在于包括步骤如下：1）制作内层芯板（1）开料：根据内层芯板的设计尺寸要求开料；（2）贴干膜：将（1）步骤的每一层内层芯板的正面贴上干膜；（3）内层图形转移：将菲林片上的内层图形转移到步骤（2）的干膜上；（4）图形蚀刻：按步骤（3）的内层图形，用蚀刻药水蚀刻；（5）退干膜：将步骤（4）上的干膜全部退掉，使铜面及线路露出；（6）图形检查：用AOI对步骤（5）的线路进行扫描检查；（7）贴纯胶膜：将纯胶膜贴到内层芯板背面上；（8）钻工具孔、锣槽：对步骤（7）的内层芯板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除内层芯板多余区域；2）制作光板（9）开料：根据光板的设计尺寸要求开料；（10）蚀刻：去除步骤（9）光板板面上的铜层；（11）贴纯胶膜：将纯胶膜贴在步骤（10）的光板正面上；（12）钻工具孔、锣槽：对步骤（11）的光板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除光板多余区域；3）制作铝基板（13）开料：根据铝基板的设计尺寸要求开料；（14）钻工具孔：在步骤（13）的铝基板钻出后续工序的工具孔；（15）清洗：清洗步骤（14）的铝基板表面上的残留物；4）后续工序的制作（16）压合内层芯板与铝基板：将步骤（8）的内层芯板和步骤（15）的铝基板叠层，通过纯胶膜按设计要求压合在一起，得到压合板A；（17）压合光板：将步骤（16）的压合板A与步骤（12）的光板通过纯胶膜按设计要求压合在一起；（18）锣边：对步骤（17）压合后的板进行锣边，去除铆接工具孔所在边；（19）上绿油：将步骤（18）锣边后的板的表面进行丝印绿油；（20）印文字标识：将步骤（19）丝印绿油后的板相应地丝印文字标识；（21）成型：将步骤（20）丝印文字标识的板用锣刀按成品尺寸锣出成品外形，并减少成品外围批锋；（22）电测：对步骤（21）的成品进行开短路测试；（23）表面处理：将步骤（22）测试合格的成品表面附上OSP有机保焊膜；（24）最终检查：检查步骤（23）的成品，确认功能及外观完好；（25）包装：将步骤（24）检查合格成品的包装。