[发明专利]一种含铜金属复合层的电路板有效
| 申请号： | 201310673034.2 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103695974A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 童华东 | 申请（专利权）人： | 东莞市广海大橡塑科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/40 | 分类号： | C25D3/40;C25D7/12;H05K3/18 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 刘林 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含铜金属复合层的电路板。目的在于采用其他金属与金配合，辅以极少量的添加剂解决镀膜时金析出比例过高的问题，同时还能保有较好的导电性，使产品质量符合要求。包括基板及镀层，所述镀层位于电接触位置，所述电接触位置被置与电镀溶液中在弱酸性环境下电镀，所述电镀溶液包括氰酸根离子、金离子、螯合剂、铜离子盐及硼酸根离子。溶液中铜含量为1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合剂含量为50～100g/L，金离子的含量为铜离子含量重量比的30%～60%。所述溶液组分包括氰酸金、EDTA-Cu、柠檬酸铜或硫酸铜、硼酸铜及EDTA、硼酸。溶液中还含有有机酸，用于将pH值调制6～7之间的弱酸性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 复合 电路板 | ||
【主权项】：
一种含铜金属复合层的电路板，其特征在于：包括基板及镀层，所述镀层位于电接触位置，所述电接触位置被置与电镀溶液中在弱酸性环境下电镀，所述电镀溶液包括氰酸根离子、金离子、螯合剂、铜离子盐及硼酸根离子。
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